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　　作为日本国内陶瓷晶振产业第一把交椅的株式会社村田制作所，生产的陶瓷晶振无论从技术层次还是制造材料都属于上等，目前在国内还没有任何一家晶振厂家，可以研发出村田制作所那样的陶瓷晶振，这也是我司金洛电子为什么一直都在代理村田陶瓷晶振的原因之一。并且陶瓷谐振器的应用范围相对来说比较狭窄，在耐高温这方面比石英晶体更好。但由于原材料是陶瓷jinnianhui金年会，它的耐摔性以及精度不如石英晶振高，所以现在一些比较大热的数码IT产品，消费型电子内部电路里基本上采用的都是石英晶体谐振器。

　　十年以前我们身边的电子产品以电话机、遥控器jinnianhui金年会，游戏机为主，这些产品并不要求高精度和耐摔，所以使用的频率元件以陶瓷晶振为主。但随着近年来智能手机，掌上多功能电脑和一些新颖的科技产品，受到广大用户的喜爱。贴片石英晶振更符合研发工程人员和技术人员心目中的产品理念。这样一来陶瓷晶振的需求量就大大减低如何选择适合芯片设计的封装技术了，这时候株式会社村田制作所当然就不乐意如何选择适合芯片设计的封装技术了，任何企业都需要与时俱进，才能一直传承下去。

　　于是在公元2009年，村田制作所开始研究量产小型的石英晶体谐振器，2014年的时候成功将一款1.6*1.2mm XRCGB系列晶振应用在产品上，与同是日本晶振企业的KDS株式会社的DSX1612A晶振同款。如果要赶超其他在石英晶振产业先行的品牌，做到这点远远不够，毕竟村田制作所最深入人心的是陶瓷晶振，一时之间想要扭转客户的固定印象是比较有难度的。

　　2016年12月份的时候，村田制作所在他们的官方网站公布如何选择适合芯片设计的封装技术了一则消息，内容是村田株式会社要开始量产世界上最小体积的石英晶体谐振器MCR1210金年会官网。从料号中可看出这是一款小到只有1.2*1.0mm的石英晶振，并且已经克服了小型贴片晶振生产遇到的耐压性降低问题。村田恒夫在新闻里写道，他们家通过独立的晶振封装技术和高精度要求的组装生产线，实现了良好的ESR。选用的构造可以在制膜的时候分散应力，保证了产品的耐压性不会减小。

　　产品特点:

　　基于村田的优良的封装技术和高品位的石英晶体元件，实现小尺寸、高精度的晶体单元。

　　1、该系列可在应用程序是必要的高精度频率。

　　2、晶体单元extremerly体积小（1210），并有助于减少安装面积。

　　3、该系列符合RoHS指令，不含铅（阶段3）。

　　MCR1210量产完成后可以运用到无线路由器、助听器、无线通信模块、智能可穿戴设备、智能手机、多功能智能家居和蓝牙设备等产品上，大大的缩减产品内部的占用空间，实现小型化电子产品的实行，未来生活会更加便捷。各新老客户如需订购，现在就可以开始下单到金洛电子销售部，我司作为村田陶瓷晶振深圳的一级代理商，拿货方便价格有优势，欢迎致电:0755-27837162来咨询或者订购！